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LDK / LDF 高频基材系列


产品介绍

福斯特高频应用单/双面板,采用自主研发的低介电常数、低介电损耗的聚酰亚胺;或者采用LCP树脂薄膜作为绝缘材料,经过一定的叠构设计生产得到。产品具有低介电常数、低介电损耗的特性,制成FPC/PCB后,在高频信号传输过程中可以降低信号传输损失。另外我们也研发生产了高频覆盖膜,作为高频应用单/双面板的配套基材。

性能参数



性能指标