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抗电镀干膜 FP-3500 series

产品介绍

具备极强的填充能力,优异的盖孔性能及抗镀暗度性能,对板面凹陷有较强适应能力 ,适用于电镀厚铜板 、大孔板。 

■ 高附着力
 显影无污染、少残渣
■ 优异的掩孔能力及抗电镀性能


性能

性能 单位  FP-3550 
厚度 μm  47±2.0 
曝光能量 (SST=23/41ST mJ/cm2  60
分辨率(SST=23/41ST μm  55
附着力(SST=23/41ST μm  40 
最短显影时间 28
去膜时间 (3%NaOH, 50 53
盖孔能力 6 mm hole  显影2