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载板&类载板用干膜光刻胶

FD-800系列是为BGA、CSP等半导体封装基板开发的LDI干膜,具有高感度、高解析、底部残足小、电镀污染性好、干膜侧壁形状良好等各种特点,适用于微细线路蚀刻和半加成法(mSAP)工艺。