2024年5月13日-15日，2024国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心隆重举行。福斯特携多款新型载板干膜、干膜型阻焊、高频高速无胶基材等电子电路关键材料亮相展会现场，吸引了众多国内外企业到访交流。

      特别展示了专为mini LED/micro LED开发的FH-30系列哑光黑色感光性保护膜和mini LED用的FC-50/FH-50系列高反射率白色感光性保护膜，取代传统油墨丝印，具有更高的反射率、平整度和解析度表现，为客户产品升级提供关键材料封装保障。

      同时，福斯特还展示了自主研发的PI/TPI/MPI作为绝缘材料的无胶挠性覆铜板，具有高剥离强度，优异尺寸稳定性和耐热性，可用于制造高精度、性能差异化的柔性线路板及5G通信应用的高频高速线路板。