福斯特亮相2023国际电子电路（上海）展览会！
来源：福斯特点击量：5427发布时间：2023-03-30
2023年3月22日-24日，2023国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心隆重举行，福斯特携多款感光干膜、感光覆盖膜、挠性覆铜板（FCCL）等电子电路关键材料亮相展会现场。
在本届展会上，福斯特隆重推出备受行业关注的类载板&载板封装用FD-800系列感光干膜和基于客户降本考虑的高性价比FD-2900系列激光直接成像感光干膜。FD-800系列感光干膜是为BGA、CSP等半导体封装基板线路形成而开发的高端LDI干膜，具有高感度、高解析、侧壁形状良好等特点，综合表现达到国外一线同行水平；FD-2900系列是为激光直接成像开发的新型水溶性干膜，具有优异的盖孔性能和电镀性能（金、铜、锡），使用窗口广，在提升良率的同时降低生产综合成本。
同时，还展示了专为Mini LED/micro LED、AR/VR及车载等应用开发的白色、黑色、透明系列感光覆盖膜产品，取代传统油墨丝印，具有更高的反射率、平整度和解析度表现。此外，还亮相了满足5G用的HS-AD、HD-AD系列高频高速单/双面挠性覆铜板，设计不同的叠构方式，显著降低介电层的Dk与Df，可应用于高频高速线路板产品中。
福斯特围绕电子电路领域前沿热点技术推进，产品布局具有系统性、前瞻性，能够为PCB/FPC客户的新工艺、新需求提供综合解决方案。
本次展会福斯特与国内外众多知名电路板企业交流分享，洽谈共赢合作。福斯特将秉承“Customer First”的理念，继续加大研发和生产投入，为国内外PCB/FPC企业提供福斯特多元化的产品和快速响应的优质服务。
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