在本届展会上，福斯特展示最新研发的FD-800系列、FD-2700系列激光直接成像高感水溶性干膜和FT-3600系列半高感通用水溶性干膜。其中FD-800系列是为BGA、CSP等半导体封装基板线路形成而开发的LDI干膜，具有高感度、高解析、电镀污染性好等优良性能，特别适用于微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺，填补国产干膜厂家在高端干膜领域的空白，为此我司电子材料事业部研发技术总监——李伟杰接受中国PCB007（印制电路板）杂志社现场采访。

      福斯特还展示了满足5G通信用的高频高速MPI型单/双面无胶挠性覆铜板和Mini LED用的FR-5000系列白色感光覆盖膜。福斯特围绕电子电路领域前沿热点科学，产品布局具有全面性、前瞻性，能够为电子电路领域PCB/FPC客户对新技术工艺、新材料需求提供综合解决方案。

      本次展会福斯特与众多知名电路板企业交流学习，洽谈合作。福斯特秉承“客户第一”的核心理念，继续加大研发和生产投入，持续不断的优化和升级产品、物流、服务水平，期待与国内外更多PCB/FPC企业合作共赢。