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SMD封装胶 F-S207/F-S208/F-S209

产品介绍

本系列产品是高折射率型双组分有机硅封装胶,其中F-S207/ F-S208树脂型,F-S209为橡胶型。本系列产品具有折射率高,气密性好,耐硫化性能好,耐回流焊等特点,适用于LED的SMD封装。


性能参数

产品型号

F-S207 

F-S208 

F-S209 

固化前性能

外观

A半透明/B透明 

A半透明/B透明 

透明 

混合粘度 mPa•s 

7000

5000

5000

固化条件/h

80/1+150/3 

80/1+150/3 

80/1+150/3 

固化后性能

折射率 @25

1.54

1.54

1.54

玻璃化转变温度

53

49

35

邵氏硬度  

45D 

35D 

85A 

透光率  @450nm %

91

91 

91 

线膨胀系数 ppm/K

220

220

225